1.將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。

2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。

4.顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。您也可以在淘寶網(wǎng)首頁(yè)搜索“錦正茂科技"，就能看到我們的企業(yè)店鋪，聯(lián)系更加方便快速！

5.待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6.確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。