晶圓測試探針是半導(dǎo)體測試探針的一種，是一種用于測試半導(dǎo)體晶圓的工具，它可以幫助檢測晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測試探針可以檢測晶圓的尺寸、厚度、表面狀態(tài)、電性能等，以確保晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測試探針的使用可以大大提高半導(dǎo)體晶圓的質(zhì)量，從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和可用性。

晶圓測試探針一般由三部分組成：探針頭、探針體和探針尾部。探針頭用于連接晶圓表面上的電路，探針體用于將探針頭固定在表面上，探針尾部用于連接測試儀器，以便測試電路。

 晶圓測試探針是一種用于檢測半導(dǎo)體晶圓芯片上電路性能和結(jié)構(gòu)的測量工具。它的主要應(yīng)用有：

        1、檢測電路參數(shù)：晶圓測試探針可以實現(xiàn)對晶圓上電路的電壓、電流、頻率、功率等參數(shù)的測量，以確定電路的性能特性。

        2、檢查電路結(jié)構(gòu)：通過晶圓測試探針，可以檢查晶圓上電路的結(jié)構(gòu)，以確定電路的結(jié)構(gòu)是否正確。

      3、測量晶圓封裝：晶圓測試探針可以用來測量晶圓封裝的結(jié)構(gòu)，以確定封裝的質(zhì)量。

       4、檢查晶圓表面：晶圓測試探針可以檢查晶圓表面上的污染物，以確定晶圓表面的質(zhì)量。

        晶圓測試探針的工作原理是：將晶圓測試探針放到晶圓表面上，當探針接觸到晶圓表面時，探針的導(dǎo)線將晶圓的電路連接起來，從而可以測量晶圓上電路的參數(shù)和結(jié)構(gòu)。